車間設備展示
迅得電子配置2500平方米SMT防靜電無塵車間，配備高度自動化電子組裝生產線，進口貼片設備，以及專業的檢測儀器，更勝任“高難度、小批量”電子組裝任務，日均貼片200萬點（20小時），波峰焊接3.5萬件（12小時），可貼裝0201，01005等精密器件，器件種類涉及密腳IC，QFN，QFP，BGA，WLCSP等。
迅得電子實施嚴格的生產質量控制和人員操作流程，充分應用SPI，AOI，X射線，飛針測等手段保證產品質量。廠房內，所有操作人員必須嚴格遵守操作流程和規范，防止任何一個不符合規范的細節影響生產品質。
迅得生產設備一覽
印刷機
品牌：GKG
型號：G5
印刷精度：±0.025mm
重復精度：±0.01mm
印刷周期：＜7.5s
網框尺寸范圍：420mm×520mm~737mm×737mm
可印刷PCB尺寸范圍：50mm×50mm~400mm×310mm
貼片機
品牌：三星
型號：SM421，SM471
貼片速度：21,000 CPH/Chip (SM421)，75,000 CPH/Chip (SM471)
貼裝范圍：0603~0.22mm IC (SM421)，0402~0.14mm IC (SM471)
貼裝精度：±0.03mm (SM421)，±0.04mm (SM471)
回流焊爐
品牌：深圳勁拓
型號：NS800 II
加熱區數量：上下8溫區
溫度控制范圍：室溫~300℃
升溫時間：25分鐘
溫度控制精度：±1.0℃
PCB板溫分布偏差：±1.5℃
波峰焊爐
品牌：深圳廣晟德
型號：GSD-WD300T
傳輸速度：100~1200mm/min
PCB尺寸：30mm~300mm (w)
控制方式：觸摸屏+PLC
AOI自動光學檢測儀
品牌：神州視覺
型號：ALD700
分辨率/視覺范圍/速度：15μm/Pixel FOV : 36mm×30.72mm 檢測速度＜0.2秒/FOV
檢測覆蓋類型：偏移、少錫、短路、多錫、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、
破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀不良。
特別功能：支持自動調取程序，多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
最小測試零件：0201（可選配01005檢測功能）
PCB尺寸范圍：50mm×50mm~510mm×500mm
PCB厚度范圍：0.3mm~5mm
PCB彎曲度：＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
X-ray檢測儀
品牌：善思
型號：View X 2000
幾何放大倍率：125倍
系統放大倍率：1000倍
增強屏視場：100mm×75mm
增強屏分辨率：1500mm×1500mm
3D錫膏檢測系統（SPI）
品牌：思泰克
型號：InSPIre 510B
規格：單軌
尺寸：510x505mm載板尺寸；480x490mm檢測面積
檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
最小檢測元件：01005（英制）
精度：XY方向<10um；高度=0.37um
檢測速度：0.35秒/FOV
BGA返修臺
品牌：深圳卓茂
型號：ZM-R6810
溫控區：6段
對位精度：±0.01mm~±0.02mm