SMT課堂 | 在SMT貼片加工時需要留意哪些問題

SMT貼片加工給電子制造業帶來了一次新的創新，今天小迅就來說說在SMT貼片加工時需要留意的問題有哪些。

一、通孔焊接點評價桌面參考手冊。按照規范請求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，除此之外還包含計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺點狀況。

 

三、焊接后半水成清潔手冊。包含半水成清潔的各個方面，包含化學的、生產的殘留物、設備、技能、進程操控以及環境和安全方面的思考。

四、焊接后水成清潔手冊。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的進程、設備和技能、質量操控、環境操控及職工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

五、模板設計攻略。為焊錫膏和外表貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制作供給輔導方針，還評論了使用外表貼裝技能的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技能，包含套印、雙印和階段式模板設計。

除此之外還有SMT貼片加工的十大注意事項：

1. SMT的全稱是Surface mount/mounting technology，中文意思為表面貼裝技術；

2. 一般來說，SMT加工車間規定的溫度為25±3℃；

　      

4. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

5. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；

6. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；

7. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1；

8. 貨倉物料的取用原則是先進先出；

9. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌；