SMT課堂 | SMT加工廠家如何對SMT電子產品進行PCB設計
為方便客戶實現高效、高質量的電子組裝，迅得電子提供印制電路板定制服務，包括電路板快速打樣、電路板抄板、電路板批量生產等服務。只要您提供電路板設計文件，并配以相關要求，迅得就會及時生產出符合設計要求的高質量PCB板。
那么，SMT加工廠家通常如何對SMT電子產品進行PCB設計呢，本文將為您揭曉。
第一步：確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標 。
新產品開發設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位?！闱闆r下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中，因此，在設計之初就要給產品的用途、檔次進行精準、詳細的定位。
第二步：電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。
第三步：確定電路板工藝方案。
完成該步驟需要從兩方面入手。
1. 確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產線所具備的設備條件。
印制板的組裝形式的確定原則通常為：遵循優化工序、降低成本、提高產品質量的原則。例如，能否用單面板代替雙面板; 能否用雙面板代替多層板; 盡量采用一種焊接方法完成; 盡量用貼裝元件替代插裝元件; 最大限度地不使用手工焊等等。
2. 確定工藝流程
選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和SMT廠家SMT生產線設備條件，當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備的條件下，可作如下考慮：
a. 盡量采用再流焊方式，因為再流焊比波峰焊具有以下優越性：
√ 元器件受到的熱沖擊??；
√ 焊料組分一致性好，焊點質量好；
√ 面接觸，焊接質量好，可靠性高；
√ 有自定位效應(self alignment)適合自動化生產，生產效率高；
b. 在一般密度的混合組裝條件下，當SMD和THC在PCB的同一面時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝：當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時，采用B面點膠、波峰焊工藝。
c. 在高密度混合組裝條件下，當沒有THC或只有及少量THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；當A面有較多THC時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點膠、波峰焊工藝。