SMT課堂 | 使用在線SPI錫膏檢查機的重要性
對于OEMs（Original Equipment Manufacturers，原始設備制造商）來說，在SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）組裝過程中實現高可靠性和高效率始終是其追求的目標。高可靠性和高效率的實現得益于貼片組裝中每個生產環節的優化。據統計，SMT組裝產品中，高達64%的缺陷是由于錫膏印刷不當造成的，缺陷會導致產品可靠性降低，性能下降，最終使得產品不能實現設計的所有功能，嚴重的會導致產品報廢。因此，對錫膏印刷質量進行全面的檢查對SMT貼片的質量保證是非常有必要的。
檢測是保證SMT貼片組裝質量的重要手段。目前，常用的檢測有目檢、AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等。為防止不當的錫膏因數啊影響產品性能，在SMT貼片過程中，錫膏印刷質量需要進行檢測，這個過程稱作SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測），專門進行SPI的機器叫做SPI錫膏檢查機，由于它是在生產線上應用的，因此也叫作在線SPI。
迅得從事電子生產組裝行業14年以來，一直將高品質作為公司最高的生產目標，嚴格的生產規范應用在SMT組裝中的每一個環節，迅得生產車間配備在線3DSPI錫膏檢查機，第一時間發現錫膏印刷缺陷，并作出及時返工或修正，保證接下來組裝流程的高質量進行。
在線SPI是什么？
在了解在線SPI是什么之前，我們有必要弄清楚SMT組裝貼片流程。
概括來說，SMT組裝貼片流程主要包含四個步驟：錫膏印刷、貼片、回流焊接和清洗。不難看出，錫膏印刷是整個貼片組裝流程的第一步，而正如本文開頭說的那樣，大部分缺陷都來源于錫膏印刷，我們總說“好的開始是成功的一半”，這句話放在這里再合適不過了?？梢院敛豢鋸埖卣f，錫膏印刷的質量決定著SMT組裝的質量。
在SPI設備出現之前，人們通過目檢來檢查錫膏印刷的質量，不但效率低，而且精度低。在線SPI設備利用光學原理，采用三角測量方法，能夠快速計算出PCB（Printed Circuit Board，印制線路板）焊盤上的錫膏高度，并且能夠根據錫膏高度，計算出錫膏的體積。有時在回流焊接中出現的錫珠就是由于焊盤上錫膏體積過大造成的。
在線SPI能夠檢測的項目包括錫膏的面積、體積、高度、XY偏移量和錫膏形狀，能檢測出的錫膏印刷缺陷包含缺失、焊料不足、錫膏過多、橋連、位移、形狀不當和板上殘留。
在線SPI的作用有哪些？
? 降低缺陷
在線SPI的首要作用就是減少由于錫膏印刷不當引起的印刷缺陷。電子組裝生產過程中最害怕的就是缺陷，缺陷不但使產品質量下降，影響產品使用壽命，嚴重的時候能直接導致系統崩潰，造成無法挽回的結果。在線SPI能夠及早發現組裝過程中的缺陷，工程師從而采取返工措施，及時修正，保證流入下一環節的產品“零缺陷”。
? 提高效率
首先，我們回憶一下傳統返工流程。如果不使用在線SPI進行缺陷檢查，那么缺陷只能在回流焊接之后的檢測中暴露出來，這時候，產品再進行返工修理。當在線SPI應用在組裝生產線上的時候，錫膏印刷后就能立即看到缺陷，返工修理工作便可立即實施，將缺陷處理放在生產線的開頭，而不是結尾，能夠節省更多時間，提高生產效率。
? 降低成本
在線SPI可以幫助我們降低成本有兩個方面的意義。一方面，降低時間成本，這點已經在“提高效率”這部分闡述過了；另一方面，降低資金成本，因為缺陷可以在早期制止，能夠避免早期發生的缺陷被延遲到后期才處理，導致潛在缺陷始終存在。
? 提高可靠性
正如上文所說，SMT組裝產品的大部分缺陷都源于低質量的錫膏印刷。既然在線SPI的應用能有效地減少缺陷發生的幾率，那么必定能夠提高產品的可靠性。
二維和三維SPI的區別有哪些？
在線SPI錫膏檢查機有二維（2D）和三維（3D）兩種類型。二維SPI設備只能測量錫膏在焊盤上沉積的某一點的高度，而三維SPI設備能夠測量印刷在焊盤上的全部錫膏的高度。因此，三維SPI設備能夠計算出錫膏的體積等其他數據。
二維SPI設備依賴人工對焦，誤差較大；三維SPI設備依靠自動對焦，測量數據更準確，操作更簡單。
