SMT課堂 | SMT貼片組裝測試哪種好
測試是保證SMT貼片組裝產品高質量和高可靠性的重要手段，在組裝生產過程中必不可少。目前，SMT貼片組裝產品測試方式中，飛針測和ICT（針床測試）是最受歡迎的兩種測試手段，那么究竟哪種測試方式更適合自己的產品呢？哪種測試既測得準，又測得快，性價比還高呢？小迅會在本文中告訴你答案。
什么是飛針測？什么是ICT？
飛針測試是通過快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸來進行電氣測量的，電氣探針是由馬達驅動的，通過快速移動完成測量，同時，飛針測試還需要復雜的軟件和程序來支持。飛針測大大縮短產品設計周期和產品投入市場的時間。
ICT也叫ICT測試治具，是英文“In-Circuit Test”的首字母縮寫，也叫針床測試，在線檢測和測試治具等。ICT是利用電性能對在線元器件進行測試以檢查生產制造缺陷或不良元器件的一種非標準測試輔助夾具，根據不同組裝產品設計制作不同的專用針床，完成測試。
飛針測與ICT對比
要想知道飛針測和ICT哪種更適合自己的產品，就要從產品設計、檢測缺陷覆蓋率和成本三個方面對兩種測試方式進行對比，分析雙方的優缺點，找到最合適的測試手段。
? 測試設計
測試程序的設計是由電路板CAD（計算機輔助設計）數據和電路圖的設計決定的。CAD數據可以直接生成基本的測試程序，保證程序參考的是初始設計數據。測試前可以使用組裝樣板（裸板或者貼片板均可）測試來進行測試程序的調試以及夾具制作，這樣有利于批量測試的準確性和可靠性。
飛針測與ICT一個顯著不同在于前者不需要制作特定夾具，而后者需要。飛針測試的探針可以自由靈活地移動到待檢測對象處，而ICT必須依靠特定夾具才能完成測試，而雙面夾具的成本特別高，因此，ICT更適合單面PCB測試。
? 缺陷覆蓋率
缺陷覆蓋率指的是測試方式能夠測試到的缺陷種類，飛針測和ICT都可以進行生產缺陷分析，能夠查找出包括開路、短路、元器件極性等大部分缺陷。但是，二者在某些缺陷查找方面還是有些許差異。
a. 光學檢測
大部分飛針測試系統都能夠提供光學檢查，能夠檢測到那些無法通電的元件，這一點ICT測試儀是無法做到的。
b. 非加電測試
飛針測和ICT測試都能進行非加電測試，但是ICT測試儀還能進行某些功能測試，用以測試焊點情況等，而飛針測試則不能。
c. 模擬/數字測量
ICT測試儀能夠提供有限的模擬/數字測量，因為探針數量比較多，而飛針測試儀無法做到，因為探針數量有限。
? 成本
無論采取哪種測試方式，都要對測試儀進行編程，而編程費用與產品設計的復雜度成正比，從這個意義上說，兩種測試方式的成本相差不大，但是某些具體費用方面，兩種方式還是存在著很大差別的。
a. 夾具制作費用
因為飛針測試是不需要夾具的，所以若采用飛針測試，夾具費用是不需要的，而ICT測試則需要收取夾具制作費。
b. 交期
在交期方面，飛針測試比ICT測試更有優勢，飛針測試的時間通常不到1周，而ICT測試可能需要6周左右時間，因為還要包括夾具制作的時間。
c. 編程調試與修改
正如前文所述，兩種測試方式都需要進行編程，對于需要進行設計修改的產品，飛針測試會更加方便，畢竟，只需要相應修改測試程序即可。但是ICT測試就有點麻煩了，一旦設計改變了，測試夾具也需要重新制作，相應地，成本也會增加。
d. 檢測時間
ICT平均檢測時間較短，更適合大批量檢測，飛針測試儀通常需要幾分鐘進行檢測，更適合小批量檢測。
一張圖告訴你如何選擇
如果現在你還是不知道該如何選定測試方式，那么下面的這張表格可以幫助你快速做出正確的決定。
在選擇的時候，要根據產品的設計、成本控制、交期等因素適當選擇合適的測試方式。對于成本控制，大家有必要在詢價的時候關注總體價格，畢竟一個參數的選擇都有可能帶來不同的報價，當然了，不在乎成本的同學請忽略。